半導體IC電鍍化學品 | 化學工廠資訊網
![半導體IC電鍍化學品](https://i.imgur.com/lO00bdM.jpg)
半導體IC電鍍化學品.4300中和劑.藥水功能:錫保護劑用於引線框架亞光和光亮純錫、錫鉛和錫合金電鍍工藝的後處理。產品經錫電鍍處理後,表面上的錫離子轉化成氫氧化物 ...
![半導體IC電鍍化學品](https://i.imgur.com/lO00bdM.jpg)
4300中和劑
藥水功能:錫保護劑用於引線框架亞光和光亮純錫、錫鉛和錫合金電鍍工藝的後處理。產品經錫電鍍處理後,表面上的錫離子轉化成氫氧化物累積造成, 可有效解決因高溫潮濕或熱處理等原因造成的鍍層晦暗、發黃變色等問題。
藥水濃度:
操作條件:
溫度:室溫 時間:10S 槽體材質:PVC或P.P槽液維護:
添加週期 每日分析添加,控制酸度15%。 更槽週期 每周/次。注意事項:本品水溶液呈弱酸性,不小心濺在皮膚上,立即用清水沖洗乾淨即可
高速鍍錫8200
藥水功能:調節合金鍍層的結晶細膩程度和均鍍程度,減緩或防止Sn2+氧化成Sn4+,具有一定穩定能力和抗氧化能力。
藥水濃度:
甲基磺酸錫:55g/L 甲基磺酸:180g/L 純錫添加劑(8200):40ml/L操作條件:
溫度:35-42°C 時間:60S 陰極:不銹鋼 槽體材質:P.P 陽極:純錫球、P.P陽極袋與鈦籃 其它:連續過濾、震盪器、加熱器
電解剝錫劑4500
藥水特性:適用於純錫和錫合金電鍍生產線傳送鋼帶的退鍍工藝過程中藉由施以適當電壓,使鋼帶上的錫失去電子溶解於槽液中,在沉積板上獲得電子形成錫層堆積,避免過多錫離子累積於槽中而造成藥水壽命下降。
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