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2014年11月8日—僅適合鐵磁性材料檢測。無法檢測材料內部缺陷。需用不同磁化方向才能檢出不同方向缺陷。檢測後常需退磁處理及表面後處理。不 ...
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非破壞性檢測實習[1] NonDestructive Testing 第三章磁粒檢測(MT)
大 綱[2] 簡介 檢測原理 檢測設備 檢測方法 實作實習
磁 粒 檢 測 簡 介[3] 磁粒檢測(簡稱MT) 是利用材料中瑕疵所形成的磁漏磁場,吸引細小磁粒而形成顯示,常用於檢測鐵磁性材料的表面及近表面瑕疵。 磁粒檢測適用性 • 僅適合鐵磁性材料檢測。 • 無法檢測材料內部缺陷。 • 需用不同磁化方向才能檢出不同方向缺陷。 • 檢測後常需退磁處理及表面後處理。 • 不規則形狀試件不易找到適當磁化方向。 • 用接觸棒法﹐若接觸不當易產生弧擊灼傷試件。 • 試件需各別磁化﹐多量小型試件檢測費時耗工。
磁 粒 檢 測 原 理[4] 由於被檢物的瑕疵或斷面積改變﹐造成磁力線在磁路上受阻﹐而進出被檢物表面。
磁 粒 檢 測 原 理[5]
磁 粒 檢 測 原 理[6]
磁 粒 檢 測 原 理[7] • 適當磁化材料︰磁場強度與磁場方向。 • 施加磁性介質︰磁性介質種類與施加方 式。 • 檢視︰判斷缺陷的位置及嚴重性。
磁 粒 檢 測 原 理[8] 退磁是降低被檢物剩磁至可接受程度。也是將材料的磁田重新排列成凌亂不規則方向。 退磁之時機:剩磁會影響試件後續加工或是剩磁會造成使用上的干擾 退磁方法 • 縮減磁滯曲線法...
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