PCB板,化學鍍銅(PTH) | 化學工廠資訊網
![PCB板,化學鍍銅(PTH)](https://i.imgur.com/lO00bdM.jpg)
2020年9月19日—化學鍍銅:俗稱沉銅,是一種自身催化氧化還原反應,可以在非導電的基體上進行沉積,化學鍍銅的作用是實現孔金屬化,從而使雙面板,多層板實現層與層之間的 ...
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作者簡介:
長期從事PCB工藝維護、改進及技術研發工作,現任職於一家上市公司研發總監;對高端PCB製造頗有研究。
Chapter 1 沉銅原理(Shipley)
一 概述
化學鍍銅:俗稱沉銅,是一種自身催化氧化還原反應,可以在非導電的基體上進行沉積,化學鍍銅的作用是實現孔金屬化,從而使雙面板,多層板實現層與層之間的互連,隨著電子工業的飛速發展對線路板製造業的要求越來越高,線路板的層次越來越多,同一塊板的孔數越來越多,孔徑越來越小,這些孔的金屬化質量將直接影響到電氣的性能和和可靠性。
二 去鑽汙原理:
1 去鑽汙的必要性:
由於鑽孔過程鑽嘴的轉速很高,可達16~~18萬rpm,而環氧玻璃基材為不良導體,鑽孔時會在短時間內產生高溫,高溫會在孔壁上留下許多樹脂殘渣,從而形成一層薄的環氧樹脂鑽汙,由於此樹脂鑽汙與孔壁的結合力不牢,當直接沉銅時,就會影響化學銅與孔壁的結合力,特別是多層板,會影響化學銅層與內層銅的導通,去鑽汙就是清除這些殘渣,改善孔壁結構。
2 去鑽汙方法的選擇:
利用鹼性KMnO4溶液作強氧化劑,在高溫下將孔壁樹脂氧化,這種處理不僅可以除掉這些鑽汙,而且還可以改善孔壁樹脂表面結構,經過鹼性KMnO4處理後的樹脂表面被微蝕形成許多孔隙,呈蜂窩狀,這樣大大促進了化學銅與孔壁樹脂的結合力,此法是目前去鑽汙流程使用最廣泛的方法,具有高穩定性,既經濟又高效,管理操作簡便。
3 去鑽汙原理:
①溶脹:Swelling
利用有機溶劑滲入到孔壁的樹脂中,使其溶脹,形成結構疏鬆的環氧樹脂,從而有利於鹼性KMnO4的氧化除去,一般的溶脹劑都是有機物,反應條件要求高溫及鹼性環境。需採用不鏽鋼工作液槽。
MLB211膨脹劑是淡黃色,不混濁,不易燃的水溶液,含有有機物(10%左右的已烯基丁二醇—丁乙酸),對樹脂有一定的溶解作用,...
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