RA可靠度測試 | 化學工廠資訊網
根據IPC/JEDEC-9703的定義,元件級板階測試是指在簡化的測試板針對單一種元件進行...一般失效標準可根據IPC-9701的定義,電路阻值在連續五次讀值時上升20%,即判斷為 ...
元件級板階可靠度測試(Board Level Reliability)根據IPC/JEDEC-9703的定義,元件級板階測試是指在簡化的測試板針對單一種元件進行不同的測試。測試板設計時會使用daisy chain以監測焊點品質。可靠度測試項目包含:
板階溫度循環測試(Board Level Thermal Cycling Test)評估在熱疲勞效應下,電子產品的焊點材料,元件或電路板在熱應力的影響下的熱疲勞壽命。一般失效標準可根據IPC-9701的定義,電路阻值在連續五次讀值時上升20%,即判斷為失效。失效模式可以透過切片觀察或紅墨水測試進行分析。
板階摔落測試(Board Level Drop Test)評估在摔落加速度的環境下,電子產品在機械衝擊的影響下的摔落壽命。根據JESD22-B111標準,元件面將朝下固定在測試機台的基座上,然後根據測試條件進行。測試條件包括:最大衝擊加速度(Acceleration Peak)、衝擊時間(Pulse Duration)以及速度改變量(Velocity Change)。根據標準的失效定義為,當偵測到阻值大於100歐姆或上升20%後,在接下來的五次中出現三次讀值時偵測到大於100歐姆或上升20%,即判斷為失效。
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