達邁科技股份有限公司 | 化學工廠資訊網
2021年12月13日—達邁科技股份有限公司(股票代碼:3645)成立於2000年6月22日,主要從事聚醯亞胺薄膜之製造與銷售,為全球第四大聚醯亞胺薄膜廠商。2.營業項目與產品 ...
(一)公司簡介1.沿革與背景
達邁科技股份有限公司(股票代碼:3645)成立於2000年6月22日,主要從事聚醯亞胺薄膜之製造與銷售,為全球第四大聚醯亞胺薄膜廠商。
2.營業項目與產品結構
2021年公司營收比重:聚醯亞胺薄膜100%。
公司產品圖: 圖片來源:公司網站(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
聚醯亞胺薄膜(Polyimide,簡稱PI)為一種含有聚醯亞胺的有機高分子材料,其製作方法由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子,再經過高溫熟化脫水,之後形成PI。
PI主要為電子、電機兩大領域上游重要原料之一,電子廣泛應用於軟板、半導體封裝、液晶顯示器等領域,而電機應用於航太軍工、機械、汽車等各產業絕緣材料為主。其中軟板為最大應用市場,比重達七成。
2.重要原物料及相關供應商
PI上游主要原料包含二胺類、二酸酐類、溶劑、觸媒等。
3.產能狀況與生產能力
公司生產基地分別為新埔廠、銅鑼廠。
(三)市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
軟板上、中、下游
圖片來源:公司年報
2.銷售狀況
公司銷售客戶以軟性銅箔基材(FCCL)製造商、軟性印刷電路板(FPC)製造商為主。
2021年銷售地區比重:台灣34%、亞洲64%、美洲2%。
3.國內外競爭廠商
公司主要競爭對手包含DuPont、Kaneka、PI Advanced Materials、Ube等。
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