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整體而言,台灣銅箔基板自製率超過八成,可滿足大部分國內市場需求,國內不論是硬板、軟板、IC載板都有可供應的廠商。主流產品玻纖環氧基板廠商眾多,包括南亞、聯茂、台 ...
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印刷電路板產業鏈簡介
印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)是由各類電子零組件組成,並將其電性連結使之得以發揮電性功效,可謂所有電子產品不可缺的基礎零件,又稱「電子工業之母」。印刷電路板產業上游為玻纖布、銅箔、聚醯亞胺(PI)及樹脂等材料的供應商,中游為銅箔基板及印刷電路板製造業者,下游則為各類電子產品的供應商。
一、上游
印刷電路板產業鏈上游產品包括絕緣紙、玻纖蓆、玻纖紗、玻纖布等補強材料,無氧銅球、電解銅箔、壓延銅箔等導電材料,以及酚醛樹脂、溴化環氧樹脂、聚醯亞胺(PI)樹脂、聚四氟乙烯(PTFE)樹脂等黏合材料。目前台灣是全球玻纖紗、玻纖布的前兩大供應國,主要製造業者為南亞塑膠、台玻、富喬等。
PCB用絕緣材料方面,包括酚醛樹脂、環氧樹脂、PI樹脂及BT樹脂等,目前CCL用樹脂仍以環氧樹脂為主。原因在於其低成本、高接著性的特性,相當符合市場需求,可用於玻纖環氧基板、複合機板等,當前國內主要載板樹脂供應商則有台光電、南亞塑膠等。
而用來生產軟板的聚醯亞胺(PI),主要應用在軟板與覆蓋膜,具有耐高溫、耐磨耗、電器絕緣佳之特性。過去多仰賴杜邦、Kaneka、Ube等外商,直到2002年才有台灣廠商達邁科技加入,躋身主要供應商行列。聚醯亞胺具有可耐高達380度C的Tg(Glass Transition Temperature)之特性,故可耐受大多數電子產品高溫製程,加上其耐化學藥品性、機械性質及電氣性質,使其成為難以取代的材料。聚醯亞胺薄膜的電子應用範疇相當廣,FPC為最大市場,應用包含軍事、汽車、電腦、筆記型電腦、相機等,近年在高階軟板應用、LED、電子通訊與光電顯示等領域亦見諸多創新應用機會。
銅箔方面,台灣供應的以電解銅箔大宗,目前在全球市佔率居冠,主要供應商包括南亞塑膠、長春、金居、李長榮等,其中南亞塑膠與長春兩家廠商加總更已超過全球供應量的三成。外商則有三井金屬、古河電工等日商。目前大部分電解銅箔產品可滿足國內需求,僅有少量的載板與HDI用的背膠銅箔需仰賴進口。整體而言,台灣PCB硬板...
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