鴻準精密工業股份有限公司 | 化學工廠資訊網
(一) 公司簡介
1.沿革與背景
鴻準精密工業股份有限公司成立於1990年4月,前身為華升電子工業股份有限公司,於2004年3月與鴻海集團旗下鴻準精密工業股份有限公司合併,以鴻準精密為存續公司,並更為現名。公司為Apple iPhone、iPad的機殼主要製造商及任天堂遊戲機主要組裝廠。
2.營業項目與產品結構
2022年公司營收比重:3C電子產品佔100%。
(二) 產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
(1)金屬機構件:主要應用於5G產品、物聯網、筆電、手機、平板電腦、單眼數位相機、醫療器材、機器人與其它相關電子電機產品。
(2)散熱模組:散熱裝置主要是以鋁質的散熱片為主,搭配風扇即為散熱器,若再加上熱管,即組成散熱模組。主要應用於5G產品、物聯網、桌上型電腦、筆電、手機、平板電腦、伺服器、工作站、資料中心、遊戲機、機器人、電動車與其它相關電子產品。
(3)遊戲機組裝:遊戲機產品組件製造、系統組裝與銷售。
2.重要原物料
產品主要原物料為金屬錠、塗料、鋁擠型、熱導管、散熱鰭片、風扇等,用於機構零組件的製造;繪圖晶片、內存條、機殼、光區驅動器、主機板等,用於系統產品組裝。
3.主要生產據點
公司生產基地位於土城、大陸...
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