金屬接觸表面的鈀鎳與黃金電鍍研究 | 化學工廠資訊網
![金屬接觸表面的鈀鎳與黃金電鍍研究](https://i.imgur.com/lO00bdM.jpg)
本文的主要目的在研究鈀鎳合金0.8Pd/0.2Ni電鍍是否能夠取代現今電子工業上的硬金(金鈷合金)。首先在銅合金上先電鍍鎳,再將0.8Pd/0.2Ni鈀鎳合金於鎳上,然後再電鍍 ...
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The main objective of this investigation was to testify whether 0.8Pd/0,2Ni alloy electroplating can substitute for the most popular hard gold(or cobalt gold) plating for todays electronic industry. Forst of all a base plating of nickel on a copper alloy plate is required, then folowed by the main plating of 0.8Pd/0.2Ni, and finally flashed with a thin gold; such triplates as a unit may substitute for hard gold on many electronic products. A rather high density of hard gold, 16~17.6g/cm3, and a high cost of gold salt, constitute a certain portion of the fotal cost of electronic products. Nevertheless, because of its good electrical conductivity, low contact resistance, good corrosion resistance, good ductility, and solderability, …ect, gold has been heavility and widely used in electronic ind...
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