介紹COB的焊線及其拉力 | 化學工廠資訊網
![介紹COB的焊線及其拉力](https://i.imgur.com/lO00bdM.jpg)
當COB的晶粒黏著好且烘烤完畢後,接下來就是最有趣的打線/焊線(Wirebonding)製程,這個製程與IC封裝稍有不同的地方是IC用金線(goldwire),而COB則用鋁 ...
![介紹COB的焊線及其拉力](https://i.imgur.com/lO00bdM.jpg)
當 COB 的晶粒黏著好且烘烤完畢後,接下來就是最有趣的打線/焊線(Wire bonding)製程,這個製程與 IC 封裝稍有不同的地方是 IC 用金線(gold wire),而 COB 則用鋁線(Aluminum wire),所以焊點的形狀也就有所不同,其次是焊線的拉力也會不同。一般來說金的延展性比其他金屬來得好,所以金線的拉力就會比較高,也比較不易斷,品質也就比較穩定。
我已經不太記得為何 COB 要用鋁線而不用金線了,也許是因為價錢較便宜的關係吧!說真的,要是 COB 也打金線的話,那工廠管控可就得大大傷腦筋了,因為是「金子」耶!現在的黃金這麼貴,誰不想偷一點呢!
焊線 (Wire Bonding)
以焊點的形狀來區分的話,焊線製程可以分為『球型焊(Ball Bond)』及『楔型焊(Wedge Bond)』兩種。COB通常採用鋁線(Al wire)所以會是 Wedge Bond。根據經驗及數據,球型焊的強度比楔型焊來得好,可是「金線」也比較貴。
『球型焊(Ball Bond)』及『楔型焊(Wedge Bond)』的優缺點:
註:「額外面積」,我已經有點忘記這是什麼了,如果沒有記錯的話,應該是Bonding時的面積,也就是焊線直徑的倍數,以同樣直徑的金線及鋁線來比較,球型焊點所需的面積通常比楔型焊點來得小。
一般的 COB 製程都會再加購一台手動的焊線機來修補焊線,因為自動機台太貴了,如果停下來作修補將會影響到產出數量。手動修補...
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