功率半導體用DCB&AMB基板(汽車相關業務) | 化學工廠資訊網
![功率半導體用DCB&AMB基板(汽車相關業務)](https://i.imgur.com/lO00bdM.jpg)
DBC/DCB(直接覆銅鍵合)基板是一種電子組件,將銅電路直接複合合成到陶瓷基板(例如氧化鋁或氮化鋁)...用於功率半導體的AMB基板通過活性金屬釬焊方法實現高可靠性.
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DCB
Direct Copper Bonding
功率半導體製造技術應用的散熱基板
DBC/DCB(直接覆銅鍵合)基板是一種電子組件,將銅電路直接複合合成到陶瓷基板(例如氧化鋁或氮化鋁)上以形成銅電路。與傳統的印刷電路板基板或金屬基板有著極大的熱傳導性差異。大功率的電源功率半導體模塊的散熱絕緣基板則會使用氧化鋁、氮化鋁、氮化矽材質的基板。特別是,隨著HEV和EV車輛銷量的增加,IGBT逆變器/PIM/PIM轉換器/MosModules的電源模塊的用量則備受矚目。我司已開始量產新產品AMB(Active Metal Brazing)。展開為小型化、節能化作出貢獻,實現今後的市場目標增長。DBC/AMB的主要市場範圍:工業設備、汽車、電力鐵路、可再生能源。
AMB
Active Metal Brazing
用於功率半導體的AMB基板通過活性金屬釬焊方法實現高可靠性
使用活性金屬釬焊方法可實現高可靠性。 使用SiN-AMB基板時,無需擔心環境性能和電遷移,並且熱循環測試可確保高可靠性,銅板即使經過3000次循環也不會剝落。
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