led與cob光源優劣勢分析 | 化學工廠資訊網
COB光通量密度高,眩光少光柔和,發出來的是一個均勻分布的光面,目前在球泡,射燈,筒燈,日光燈,路燈,工礦燈等燈具上應用較多。COB與傳統LEDSMD比較LED自進入照明領域 ...
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led與cob光源優劣勢分析LEDSMD意思是表面裝貼發光二極管,具有發光角度大,可達120-160度,相比于早期插件式封裝有效率高,精密性好,虛焊率低,質量輕,體積小等優點。是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝,即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題,可以分散芯片散熱,提高光效,同時改善LED燈的眩光效應。COB光通量密度高,眩光少光柔和,發出來的是一個均勻分布的光面,目前在球泡,射燈,筒燈,日光燈,路燈,工礦燈等燈具上應用較多。COB與傳統LEDSMD比較LED自進入照明領域,最初形式是燈珠直接焊接在板上,先3528,5050,再后來3014,2835。但這種方式的弊端是工序繁多,又是LED封裝又是SMT,成本高,更有傳熱等問題。所以COB在這個時候被引進了LED領域。傳統的LED:LED光源分立器件MCPCB光源模組LED燈具,主要是由于沒有現成合適的核心光源組件而采取的做法,不但耗工費時,而且成本較高。COB封裝COB光源模塊LED燈具,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱,節省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上,通過合理的設計和微透鏡模造,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當的紅色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。現在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源,HP光源目前應用在戶外較多,COB還有些需要改進的地方,MCOB目前從現有階段來說還不能大面積推廣,其需要強勢的封裝廠家跟光學件廠家全面合作,推出比目前COB+光學件(鋁或PMMA村料等),目前來說COB光源的尺寸通用性還沒有完全規范,MCOB的全面應用還需要一個時間問題。 COB封裝即chipOnboard,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現其電連接(覆晶方式無需引線鍵合),即LED芯片和基板集成技術。 好的一面就是幫助工廠節約了成本,少了焊接,粘板的工序,而且一般的小廠還加工...
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