晶圓切割膠帶基膜(PO膜)的應用特性 | 化學工廠資訊網
![晶圓切割膠帶基膜(PO膜)的應用特性](https://i.imgur.com/lO00bdM.jpg)
UVtape.電子元件的切割步驟與基膜的對應特性以晶圓切割為例︰.切割步驟︰基材膜必備特性.▻貼上膠膜⇒柔軟度佳.▻切割⇒張面張力高.▻UV解黏⇒UV穿透率高.
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UV保護膜的特點:
1:切割時高粘著力,照射UV後粘度很低撿拾時晶片不飛散,不殘膠。因為有很強的黏著力來固定晶圓, 即使是小晶片也不會發生位移或剝除而能確實的切割。
2:照射UV反應時間快速,有效提升工作效率,由紫外線照射能夠控制瞬間的黏著力, 即使是大晶片也可以用較輕的力能將產品拾起。
3、保持晶粒在切割中的完整,(無任何晶粒流失)減少切割中所產生的崩碎。
4、確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形,水不會滲入晶粒與膠帶之間。
5、Uv固化晶圓切割保護膜(的特點就是在uv固化前有普通保護膜所不能比的超高粘度(可以達到驚人的1500g-2000g gf/25mm) 在經過uv紫外線照射之後粘度又可以變成超低粘的15g-20g。甚至更低粘力克數。
6、另外還有一個特點就是PO基材具有極強的(橫縱向)延展性(elongation%)可以達到300 以上。
電子元件的切割步驟與基膜的對應特性以晶圓切割為例︰
切割步驟︰ 基材膜必備特性
►貼上膠膜 ⇒柔軟度佳
►切割 ⇒張面張力...
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