測試儀器廠美達科技4 月底掛牌!看好今年車用高壓大流倍數成長 | 化學工廠資訊網
2022年3月30日—陳林杰指出,美達科技專注半導體類比暨混合訊號IC測試設備,以混合信號及CMOS影像感測產品為主力,前者應用在5G通訊及相關基建、Wi-Fi6及光通訊光感 ...
半導體測試儀器廠美達科技預將在 4 月底上櫃掛牌,明日由群益金鼎證券主辦上櫃前業績發表會,美達科技董事長陳林杰今日表示,今年車用高壓大流將呈現倍數成長,帶動整體營收成長逾 2 成,對今年營運審慎樂觀看待。
陳林杰表示,美達科技 2002 年 5 月 10 日成立,目前資本額為 3.52 億元,主要從事半導體之類比暨混合訊號積體電路測試儀器及系統設計、製造、組裝、生產、行銷與售後技術服務等業務,總部位在新北市中和,並在 2004 年成立中國子公司,兩地負責當地客戶銷售服務與技術服務。
陳林杰指出,美達科技專注半導體類比暨混合訊號 IC 測試設備,以混合信號及 CMOS 影像感測產品為主力,前者應用在 5G 通訊及相關基建、Wi-Fi 6 及光通訊光感測、電源管理 IC(PMIC)測試、功率放大器(PA)等,後者主要應用在 3D 感測領域。
影像感測產品方面,陳林杰表示,主要運用在 3D 感測領域,包含 3D 感測的人臉辨識功能導入智慧型手機、自動駕駛、監控安全感測及 VR/AR 互動感知技術等應用,並因應電動車及第三代半導體的興起,建立 IPM、IGBT、GaN 及 SiC 等測試系統,使美達測試領域更為完整。
陳林杰指出,主要產品運用在 IC 封裝前的晶圓測試與封裝後的成品測試半導體測試設備,包含功率放大器(PA)、混和訊號與類比訊號 IC、MOSFET、CMOS 測試領域,主力測試產品應用在各類半導體 IC 測試設備、PMIC、PA 的混和訊號與類比訊號 IC 及運用在手機等產品的 3D 影像感測,主力客戶包括國內 PA 大廠與半導體封測龍頭,以及各 IC 設計領域領導廠商。
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