電路板中何謂硬金、軟金、電鍍金、化金、閃金? | 化學工廠資訊網
其實我不是很懂你所謂的清洗製程是製作電路板過程的清洗或是電路板成品的清洗,就我的認知如果是成品電路板的金手指氧化應該與清洗沒有太大的關係,而是與鍍金的厚度有關。
工作熊必須先聲明,本文僅就個人的經驗與認知發言,由於本人並未真正在電路板製造行業內待過,關於電路板上的硬金、軟金、及閃金等瞭解,只是基於多年來與相關電路板業者打交道並詢問電路板廠商所得出來的結論,以下僅是個人的意見與經驗,如有錯誤歡迎留言指正。
有很多在後段系統組裝廠工作的朋友,對於電路板上的「硬金」及「軟金」、「閃金」一直搞不是很清楚,可能也分不清楚它們之間的差異,有些人還一直認為電鍍金就一定是硬金?而化學金就一定是軟金?其實這樣的分法只能說答對了一半。
下面工作熊試著用大家比較能理解的方式來說明一下硬金、軟金、閃金的差異及其特性。
其實在工業界對「硬金」及「軟金」的區分指的是「合金」與「純金」,因為「純金」實際上比較軟,而摻雜了其他金屬的「合金」則會比較硬且耐摩擦,所以越純的「金」相對的也就越軟。
電鍍鎳金
其實「電鍍金」本身就可以分為硬金及軟金了。因為電鍍硬金實際上就是電鍍合金(也就是鍍了Au及其他的金屬),所以硬度會比較硬,適合用在需要受力及摩擦的地方,在電子業界一般用來作為電路板的板邊接觸點(俗稱「金手指」的地方,如文章最前面的那張圖片中的金手指)、插卡的接觸。而軟金一般則用於COB(Chip On Board)上面打鋁線用,或是手機按鍵的接觸面,近來則被大量運用在BGA載板的正反兩面。
想瞭解硬金及軟金的由來,最好要先稍微瞭解一下電鍍金的生產流程。姑且不談前面的酸洗過程,電鍍的目的基本上就是要將「金」電鍍於電路板的銅皮上,但是「金」與「銅」直接接觸的話會有電子遷...
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