聚醯亞胺 | 化學工廠資訊網
![聚醯亞胺](https://i.imgur.com/lO00bdM.jpg)
一般來說常用是25µm以下的PI膜。半導體領域應用:微電子的鈍化層和緩衝內塗層、多層金屬層間介電材料、光電印刷電路板的 ...
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聚醯亞胺製成的高溫黏合膠帶聚醯亞胺(英語:Polyimide,PI)是一類具有醯亞胺重複單元的聚合物,具有適用溫度廣、耐化學腐蝕、高強度等優點。1961年杜邦公司首次推出聚醯亞胺的商品。聚醯亞胺作為一種特種工程材料,今日已廣泛應用在航空、航天、微電子、奈米、液晶、分離膜、雷射等領域。
分類與合成[編輯]根據重複單元的化學結構,聚醯亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚醯亞胺三種。根據熱性質,可分為熱塑性和熱固性聚醯亞胺。
常用的合成方法有:
二酐和二胺在非質子極性溶劑如二甲基甲醯胺二甲基亞碸中進行縮合聚合,生成聚醯胺酸,之後加熱固化脫水成聚醯亞胺。常用的二酐和二胺是均苯四甲酸二酐(PMDA)和4,4-二氨基二苯醚[1]。
物理性質[編輯]
熱固性聚醯亞胺具有優異的熱穩定性、耐化學腐蝕性和機械性能,通常為橘黃色。石墨或玻璃纖維增強的聚醯亞胺的抗彎強度可達到345 MPa,抗彎模量達到20GPa.熱固性聚醯亞胺蠕變很小,有較高的拉伸強度。聚醯亞胺的使用溫度範圍覆蓋較廣,從零下一百餘度到兩三百度。
化學性質[編輯]聚醯亞胺化學性質穩定。聚醯亞胺不需要加入阻燃劑就可以阻止燃燒。一般的聚醯亞胺都抗化學溶劑如烴類、酯類、醚類、醇類和氟氯烷。它們也抗弱酸但不推薦在較強的鹼和無機酸環境中使用。某些聚醯亞胺如CP1和CORIN XLS是可溶於溶劑,這一性質有助於發展他們在噴塗和低溫交聯上的應用。
薄膜[編輯]聚醯亞胺薄膜是聚醯亞胺最早的商品之一,用於電機的槽絕緣及電纜繞包材料。...
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