漢磊先進投資控股股份有限公司 | 化學工廠資訊網
漢磊董事會於2014年12月15日通過將公司分為晶圓與磊晶兩大事業,分別為漢磊科技與漢磊半導體。據GarterDateguest統計,依2013年全球磊晶圓供應商產量合計,公司為 ...
(一) 公司簡介 1.沿革與背景 公司成立於中華民國七十四年三月十八日,為磊晶供應商及專業晶圓代工(Foundry)廠,具備互補金屬半導體、功率半導體及線性半導體元件多樣化製程技術。 公司於2014年3月12日宣布進行轉型及組織重整,通過新成立的漢磊投控,以股份轉換方式,將漢磊全部發行持股轉換為漢磊投控,換股比例為1比0.5股,漢磊成為漢磊投控持股100%子公司。轉換基準日為2014年10月1日,簡稱:漢磊,代碼:3707。 漢磊董事會於2014年12月15日通過將公司分為晶圓與磊晶兩大事業,分別為漢磊科技與漢磊半導體。 據Garter Dateguest統計,依2013年全球磊晶圓供應商產量合計,公司為日本以外亞洲地區最大供應商,世界排名第九位。晶圓代工方面,公司為國內Bipolar、Power MOSFET之最大晶圓代工廠。2015年8月,旗下子公司漢磊半導體晶圓股份有限公司規劃與嘉晶合併,以利雙方資源整合,並擴大營運規模。雙方暫定換股比例為漢磊普通股1股換發嘉晶普通股1.867876股,合併後將以嘉晶為存續公司、漢磊半導體晶圓股份有限公司為消滅公司,合併基準日由2016年2月1日調整為2016年1月11日。
2021年11月15日公司更名為「漢磊科技股份有限公司」。
公司組織圖
圖片來源:公司法說會 2.營業項目與產品結構 公司主要從事兩項業務製造,磊晶及化合物半導體事業、元件及積體電路代工事業。 (1) 磊晶及化合物半導體事業: 矽磊晶片、埋藏層磊晶片、多層矽磊晶片、矽磊晶於藍寶石上(SOS)、GaN磊晶片、SiC磊晶片等。 (2) 元件及積體電路代工事業: 雙載子積體電路(Bipolar IC Service)、高功率場效電晶體(Power MOSFET)、混合型積體電路(邏輯元件)、高壓CMOS、高壓B...
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