何謂COB (Chip On Board) ?介紹COB的演進歷史 | 化學工廠資訊網
![何謂COB (Chip On Board) ?介紹COB的演進歷史](https://i.imgur.com/lO00bdM.jpg)
所以早期台灣的COB製程大多是由IC封裝廠員工出來開設的家庭式代工,客廳即工廠,沒有環境管控,也常常讓人誤以為COB的品質就是這樣不夠牢靠。可是隨這時代進步,有越來越 ...
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COB (Chip On Board)在電子製造業已經是一項成熟的技術了,可是一般的組裝工廠對它的製程並不熟悉,也許是因為它使用到一些 wire bond 的積體電路(IC)封裝技術,所以很多的成品或是專業電路板的代工廠很難找到相關的技術人員。
請注意本文說明的是傳統打IC晶圓的COB製程,目前很夯的COB LED與此類似但製程稍有不同。
以前COB大多只用在一些低階的消費性產品,隨著電子產品越做越小,也開始有越來越多的公司考慮導入COB製程到其產品之中,畢竟電路板上能用的空間寸土寸金,而COB製程又可以使用到比IC還小的空間。也許採用較進階的技術又太貴,所以又有人回過頭來考慮COB的製程。
這裡我就把多年前架設及操作COB的經驗重新整理,一方面是提醒自己這項工藝,另一方面是提供參考,當然有些資訊可能並不是最新,僅供參考。
IC、COB、及Flip Chip (COG)的演進歷史上圖可以幫助你了解電子晶片封裝的的演進歷史從 IC封裝 → COB → Flip Chip (COG),尺寸越來越小。其中COB只能說是介於目前技術的中間過度產品。另外CSP (Chip Scale Package) 應該是介於 COB 到 Flip Chip 中間的製程吧!真的有點亂。
COB說穿了,就是把IC封裝的打線(wire bonding)及封膠(Capsule)作業移植到電路板上而已,也就是說把原本黏貼到導線架(lead-frame)的裸晶圓(die)改黏貼到電路板(PCB)上,並將原本焊接(Bonding)到導線架的導線/焊線(wire)改焊到PCB的鍍金焊墊,然後...
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