熱解黏膠帶(膜) 向強應材股份有限公司 | 化學工廠資訊網
![熱解黏膠帶(膜) 向強應材股份有限公司](https://i.imgur.com/lO00bdM.jpg)
---熱解黏膠帶(ThermalReleaseTape)---...熱解膠膜是一種特製之黏性膠帶,主要在基材上塗佈一層黏著劑所構成。其所使用的基材為塑膠薄膜,而黏著劑為加熱到一定溫度反應 ...
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熱解膠膜是 一種特製之黏性膠帶,主要在基材上塗佈一層黏著劑所構成。其所使用的基材為塑膠薄膜,而黏著劑為加熱到一定溫度反應後黏著力下降型的感壓黏著劑,應用在製程工作完成後加熱至適當溫度就可自動脫離。專為積層陶瓷電容(MLCC)之堆疊、切割、翻轉,以及各類晶片切割、研磨、翻轉之用。 尤其是在一般之UV解黏膠帶無法達成的工作,經常可藉由熱解膠膜來完成。可依需求客製化開發。
熱解黏膠膜產品特點:
1.加熱後,黏度極低,且不留殘膠。
2.加熱後反應時間快速,有效提升工作效率。
3.特殊黏膠配方、黏著力佳,切割時不會飛散。
4.特殊結構設計,降低影響切割刀壽命。
規格(發泡溫度):
1.低温:90-120度,3-5分鐘發泡剝離
2.中温:140-150度,3-5分鐘發泡剝離
3.高温:180-190度,3-5分鐘發泡剝離
4.超高温:230-240度,3-5分鐘發泡剝離
熱解黏膠帶(Thermal Release Tape)是感壓膠帶的一種,在電子產品的生產製程中,保護膜是不可或缺的,保護膜的主要功用在於產品表面保護,但面對製程中多變的條件及應用,保護膜的使用要求也越來越嚴苛,其中最常見的要求便是耐高溫保護且不留殘膠,在電子產品生產製造的過程中,有很多階段是在完成表面處理...
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