欣興電子股份有限公司 | 化學工廠資訊網
2022年9月1日—欣興電子股份有限公司(股票代碼:3037.TW)前身為新興電子,於1990年1月重組並更改為現名,總部位於桃園龜山,1998年12月9日掛牌上市。
(一)公司簡介
1.沿革與背景
欣興電子股份有限公司前身為新興電子工業股份有限公司,於1990年1月重組並更為現名,總部位於桃園市龜山區,1998年12月9日上櫃,2002年8月26日轉上市。
公司為聯電旗下印刷電路板大廠,主要透過合併多家印刷電路板製造商的方式擴充市佔率。
2.營業項目與產品結構
公司主要從事印刷電路板、高密度連接板、軟板、軟硬複合板、載板與IC測試及預燒系統之開發、製造、加工與銷售等業務。
2023年營收比重為IC基板61%、HDI板20%、PCB 13%、軟板2%、其他1%;產品應用比重為電腦55%、通訊26%、消費性電子產品及其他13%、汽車6%。
產品圖: 圖片來源:公司網站
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
(1)印刷電路板 包含載板、類載板、HDI板、軟硬複合板、傳統多層板與軟板等產品,應用於電腦、通訊、消費性電子等手持式電子產品之主要零組件。
(2)其他 主要為IC測試及預燒,從事IC產品測試、預燒等流程,篩選不良IC,提供封測後段之服務。
2.重要原物料
PCB主要原物料包含銅箔基板、膠片、電解銅箔、乾膜及各種電鍍化學藥液。
3.主要生產據點
公司旗下生產基地包含山鶯廠、新豐廠、中園廠、合江廠、合江二廠、蘆竹二廠、蘆竹三廠、仁義廠、楊梅廠、新農廠、山鶯二廠、大陸蘇州、大陸昆山、大陸深圳、大陸黃石、德國、日本。
台灣光復新廠已於2023年完工,預計2024年上半年將裝機試產,下半年進入客戶驗證。
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