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2021年12月16日—華通電腦股份有限公司(股票代碼:2313)成立於1973年8月30日。公司為全球HDI板龍頭企業,主要生產包含一般多層電路板、高密度電路板(HDI)、高層次板(HLC) ...
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(一)公司簡介
1.沿革與背景
華通電腦股份有限公司(2313.TW)成立於1973年8月30日。公司為全球HDI板龍頭企業,主要生產包含一般多層電路板、高密度電路板(HDI)、高層次板(HLC)、軟板(FPC)與軟硬板(Rigid-Flex PCB)等產品。
2.營業項目與產品結構
截至2022年Q3,產品應用比重:手機板33%、PC相關用板28%、消費性電子板11%、網通板2%、航太板6%、SMT 20%。
公司產品圖 圖片來源:公司網站
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
印刷電路板(Printed Circuit Board:簡稱PCB) 是組裝電子零組件所使用的基板,主要作用是藉由印刷電路板所形成的電子線路,將各項電子零組件連接在一起,使其發揮整體功能,以達中繼傳輸之目的。PCB應用範圍相當廣泛,包含有電腦及相關產業、通訊業、消費電子業、汽車、航太軍用、精密儀表及工業用產品等領域。
由於PCB並沒有統一規格,大致可依柔軟度及層數來區分。用柔軟度來區分可分為硬板及軟板,用層數來區分可分單層板、雙層板、多層板等。
2.重要原物料及相關供應商
PCB主要原料包含銅箔基板、膠片、銅箔、金鹽等。製程為酚醛、環氧樹酯等樹酯,加上銅箔及玻纖紗布結合成銅箔基板,再經由壓合、鑽孔及鍍銅等過程製作而成,公司主要向國內外知名廠商進貨。
3.產能狀況與生產能力
公司生產基地包含桃園蘆竹、大園、大陸惠州、大陸蘇州、大陸重慶。
2023年4月宣布於泰國設廠,預計2024年底投產。
(三)市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
PCB上、下...
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