晶 圓 級 真空 紅外線 熱影像 性能 測試 | 化學工廠資訊網
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2021年10月29日—晶圓級真空紅外線熱影像性能測試是屬於紅外線產業的核心技術,我們協助客戶提升該產品的良率以及有效的降低生產成本,以達到完全商業化的目標。,關鍵字:微裂紋、瑕疵檢測、區域成長、多晶矽太陽能晶圓、自動光學檢測...圖15、具有微裂紋之五吋矽晶圓紅外線熱影像。...測所得之電流值將電池分成十六級。,8天前—本技術為一室溫熱像晶圓整合測試技術,首先在進行室溫熱影像陣列元件晶圓製程之前,需要對即將在ROIC晶圓上執行MEMS製程的晶圓進行規格性能測試, ...,FLIRX8580SLS™為高速、高解析長波段紅外線熱像儀,專設...
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8 天前 — 本技術為一室溫熱像晶圓整合測試技術,首先在進行室溫熱影像陣列元件晶圓製程之前,需要對即將在ROIC晶圓上執行MEMS 製程的晶圓進行規格性能測試, ... Read More
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