鎳磷與鈷磷合金電鍍 | 化學工廠資訊網
標題:鎳磷與鈷磷合金電鍍.ElectrodepositionofNickel-PhosphorusandCobalt-PhosphorusAlloys.作者:陳黼澤·Chen,Fu-Je.關鍵字:鎳磷合金;鈷磷合金; ...
摘要:鎳磷與鈷磷合金鍍層之性質取決於其磷含量和微結構。本研究分別於胺基磺酸鎳與胺基磺酸鈷溶液中添加0~40g/l亞磷酸,藉由直流電鍍製備鎳磷與鈷磷合金,發現鍍層磷含量會隨著鍍液中亞磷酸濃度增加而遞增,然而陰極電流效率卻隨鍍液中亞磷酸濃度增加而遞減。鍍層微結構之演變隨鍍層磷共鍍量的增加,依序從純鎳與純鈷之柱狀晶轉為層、柱共存的組織,再轉變為細緻的層狀結構,最後形成非晶質結構,鍍層微結構及電鍍過程中氫的還原會影響鍍層之硬度與內應力。鎳磷合金在低於400℃熱處理1小時後,硬度因含磷化合物的析出而增加,同時鍍層磷含量愈多會有較多含磷化合物的析出,阻礙晶粒成長而保有較高的高溫強度,熱處理溫度超過500℃時,鎳基地晶粒與Ni3P的成長導致鍍層硬度下降。鈷磷合金熱處理時,在鈷基地中會有大量的退火雙晶生成,所以鈷磷合金抗高溫軟化能力優於鎳磷合金。 脈衝電鍍能夠提高鍍層磷含量並改善電流效率與內應力。低負載率可製備高磷含量鍍層,同時保有高電流效率。低負載率為10%時,晶粒尺寸則隨著脈衝頻率的增加而變大,鍍層內應力隨著脈衝頻率的增加而有降低的趨勢。糖精的添加會改變鎳磷鍍層電化學的結晶行為,雖有助於降低鍍層內應力,但有機分子吸附在電極表面,使鍍液中亞磷酸根離子不容易吸附並還原,造成鍍層磷共鍍量大幅降低。
Properties of Ni-P and Co-P electrodeposits can be best related to the phosphorus content and microstructure of the deposit. In this study, Ni-P and Co-P deposits were electroplated using the direct current in nickel and cobalt sulfamate solutions, respectively, with the addition of 0~40...
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