CN103118449B | 化學工廠資訊網
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本发明的方法将PCB板上需要焊接的区域裸露出来,使用防焊干膜牢固的黏附非焊接区域上,形成一层阻焊固化膜,此种方法适用于对高精度、高密度、高可靠性印制电路板贴覆 ...
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技术领域
本发明涉及PCB制作领域,具体的涉及一种利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板。
背景技术
目前应用在PCB金属铜形成线路上,用作绝缘和保护线路的都为液态感光油墨。感光油墨是通过印刷或者涂布的方式附着在铜形成的线路上,然后通过预干燥、曝光、显影、后干燥流程完成图形的最终转移,使我们所需要的焊接点裸露,不需要的地方被保护;从而起到绝缘和保护线路的作用,感光油墨会随产品最终出货,它的流程长,精度高,但是通过印刷或者涂布的方法容易引起感光油墨不均匀、流程长和效率低的问题。
因此,现有技术尚有待改进和发展。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板,其目的在于:在制作PCB板过程中,对不需要焊接的区域,提供一种高精度、高密度和高可靠性印制电路板贴覆阻焊层,当在焊接时对其进行保护,为制作出高质量的PCB板提供方便。
本发明的技术方案如下:
一种利用防焊干膜制作PCB板的方法,其中,包括以下步骤:
S1、对待压防焊干膜的PCB板表面进行清洗处理和粗化铜表面处理;
S2、对上述步骤S1中处理过的PCB板使用手动或自动压膜机进行压防焊干膜;所述防焊干膜为由聚酯薄膜、感光层和聚乙烯薄膜组成的感光膜;
S3、对上述步骤S2完成压防焊干膜的PCB板表面中不需要焊接的区域进行紫外线曝光处理;
S4、对曝光处理后的PCB板进行碱性溶液显影处理;
S5、对显影完成的PCB板进行固化和测试。
所述利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板,其中,所述步骤S1中对PCB板进行清洗和粗化铜表面处理,其中包括:
S11、对PCB进行第一次清洗处理:先进行酸洗、再进行第一次溢流水洗; ...
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