PCB板干膜防焊膜應用介紹 | 化學工廠資訊網
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PCB板干膜防焊膜應用介紹.2021-01-18電子產品世界.干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態出現的,不是普通狀態的液體狀或糊狀,這層光敏聚合物膜夾在兩層保護層之 ...
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幹膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態出現的,不是普通狀態的液體狀或糊狀,這層光敏聚合物膜夾在兩層保護層之間,這兩層保護層保護中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應用幹膜防焊膜的步驟詳述如下:
本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/189875.htm1.表面準備工作
在該階段,將電路板表面上的錫/錫-鉛金屬阻焊劑進行剝離並用清水清洗電路板表面,並將其徹底烘乾,然後對銅表面進行一系列的清洗過程,例如:
1 )用熱的強鹼洗液去油脂;
2) 水漂洗;
3) 對表面銅層進行1 -2.5μm 的微蝕刻,這是為了增強幹的光敏聚合物膜與表面的粘接性;
4) 進行檢測以確保完全將錫/錫-鉛去除;
5) 水漂洗;
6) 在10% 的硫酸中浸蘸1 - 2min.
7) 水漂洗;
8) 研磨清潔(320 研磨刷和浮石擦洗)
9) 高壓水漂洗並烘乾。
用褐色氧化物和黑色氧化物對銅層進行受控氧化是用來增加表面與防焊膜的粘接性,氧化處理過程必須嚴密控制以使氧化層厚度保持為0.5 - 1.0μm ,如果氧化後的電路板存放時間過久,在壓合前表面必須進行徹底的去油脂。
2. 預壓合烘乾
吸收水氣和水分的殘留是電路板起泡和分層最常見的幾個原因,因此將所有的駐水從印製電路板表面和孔洞中去除就顯得特別重要。可以使用高壓吹風機將水從電路板的表面和孔洞中予以物理清除,在這一步驟中也可以使用高壓真空氣刀。
可以通過將電路板在(1 10±10) C這一溫度下烘烤15 - 20min 以去除電路板吸收的溼氣,也可以使用裝設有運輸帶的紅外線烤爐在80 - 120 C這一溫度下烘烤30s 。不同基材的電路板和不同厚度的電路板需...
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